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    高通31億美元全資擁有5G射頻前端技術公司RF360

      來源:網易科技      作者:    發布時間:2019-09-17

    917日消息,據國外媒體報道,對于高通來說,一個重要但卻被輕視的一個5G技術領域——射頻前端(RFFE)技術,即將為該公司所有。高通當地時間周一宣布,將斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術合資企業RF360 Holdings中的剩余股權,這筆交易將讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。

    高通將獲得RF360 Holdings所有工程師和知識產權。擁有RF360 Holdings,在開發將蜂窩調制解調器與天線連接起來的RFFE部件方面,高通的能力將提到加強。高通上月表示,將其部件緊密地集成到Snapdragon Modem-RF系統,客戶就可以購買帶有Snapdragon處理器、5G調制解調器、射頻前端和天線的集成體,從而生產出更節能的設備。

    “很高興該合資企業的優秀員工來到高通,他們已經成為高通RFFE團隊不可或缺的一部分。”高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,“我期待著更多的創新,在通往5G連接世界的道路上,我們將保持技術的持續突破。”

    TDK對該合資企業所持股權上個月估值為11.5億美元,因此31億美元的這一收購價格對于TDK公司來說可謂是一筆意外之財。

    這筆交易意味著,高通公司將能夠為包括功率放大器、濾波器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡跟蹤器在內的6 GHz以下及毫米波段設備,提供完整的端到端5G解決方案。


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